来源：第一财经

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莫迪政府希望，2028年该国的芯片市场需求提升至800亿美元，而这一金额为现有规模的四倍。

关于印度能吸引多少半导体企业投资，近期成为多方关注的热点。

七月份，富士康母公司鸿海精密宣布退出印度合资晶圆厂建设计划，至此，2021年印度推出约100亿美元半导体补贴后收到的三份申请，因各种原因均被搁置。印度是否有足够好的营商环境、能否提供半导体制造所需的充足水电和技术人才也受到分析人士质疑。

但印度国内发展半导体的声量依然很大。今年7月底的印度半导体论坛（Semicon India 2023）上，印度总理莫迪邀请全球半导体巨头来印度投资，称“无论谁来都将有先发优势”。当地媒体称，美光、应用材料、富士康已有在印度建设半导体工厂或研发中心的计划。

莫迪政府希望，2028年该国的芯片市场需求提升至800亿美元，而这一金额为现有规模的四倍。

印度投资建半导体工厂的未来如何，印度政府和企业都在思考。一个现实情况是，在半导体供应链安全等考虑下，半导体产业链竞争格局正在重构，在业内看来，多个国家和地区都在争夺半导体工厂特别是高制程晶圆厂，印度约100亿美元半导体补贴在其中不算高额。要使激励现实生效，印度需要一个切入口。

这些芯片企业在投资印度

印度是消费电子消费大国，也是芯片设计的国际枢纽之一，但无论是从消费电子制造还是从芯片设计延伸到芯片制造，跨度都不小。芯片制造业高度分工，分工使资本密集的晶圆制造效率提高，推动制程发展。多年高度分工形成的晶圆格局已相对稳定。

为了破局，早期印度曾以扶持本土厂商的投资形式设厂以发展半导体，但收效甚微。20世纪60年代，半导体公司将工厂设立至亚洲多地时，仙童半导体曾考虑在印度设厂，但考虑到营商环境，最终工厂地点设于马来西亚等地。

错过前一波投资潮，1984年，印度出资成立半导体制造公司SCL，这家工厂在80年代曾将工艺制程从5微米发展至0.8微米，制程一度仅落后英特尔一代。1989年，一场大火意外烧毁SCL工厂。直到1997年，SCL重建工厂才投入使用。漫长的8年间，三星、台积电等竞争对手晶圆厂崛起，制程也已迭代，印度再次错过发展半导体的黄金时期。

此后，仍有海外芯片厂商表达在印度建厂的意愿。2005年，英特尔计划在印度建立组装和测试工厂，但因印度迟迟未推出半导体投资政策，英特尔失去耐心最终放弃。2012年起，印度多次推出与芯片相关的激励政策，如2012年针对电子系统设计和制造（ESDM）推出特别奖励计划，拟为投资项目提供20%~25%资本补贴。不过，印度当地似乎未做好准备，2013年，印度媒体称卡纳塔克邦不愿于当地建立晶圆厂，原因是无法承受晶圆厂对水资源的要求。

此前表达在印度建厂意愿的厂商还包括高塔半导体、意法半导体等，但印度在推进有效的半导体激励政策方面有所拖延，建厂计划并不顺利。至今，印度本土仍无晶圆厂。

但印度仍在期待发展半导体制造产业。目前，莫迪政府正在从封测行业逐步入手，一步一步尝试在本国构建完整的产业生态。相对晶圆厂，建立封测工厂的成本相对较低，封测产业劳动密集型的特点，似乎也更适合半导体制造基础薄弱而劳动力充沛的印度。

印度此前颁布了生产连结激励计划（PLI），对本国制造产品销售增量提供4%-6%的奖励。2021年年底，印度政府还释放了一项价值100亿美元的芯片激励计划，试图吸引全球半导体代工企业在印度投资建厂。据了解，该项政策最高可为企业提供项目成本的50%作为奖励。

在政策的支持下，芯片国际巨头开始有了实质行动。今年以来，英特尔、AMD、美光等国际半导体企业都表示将会考虑在印度建厂。其中，美光计划在印度投资建设的工厂将用于组装和测试，AMD则宣布未来五年将在印度投资约4 亿美元，并在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。三星目前在印度拥有两家组装工厂，五座研发中心和一座设计中心。

印度半导体论坛期间，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡表示，已有4到5家企业对在印度设立更多封装厂兴趣激增。应用材料公司相关负责人则直言，半导体封装有望成为印度芯片制造的拐点。

制造业基础如何

印度能不能发展半导体制造业，一大关键在于当地能否提供适宜的条件，包括充足的水电、丰沛的劳动力基础、足够好的营商环境。这也是印度发布芯片激励政策后，不少分析人士仍质疑印度半导体制造前景的原因。

印度服务业占GDP比重超50%，农业在20%左右，制造业相对薄弱，但自2014年莫迪任印度总理后，印度制造业基础已得到显著改善。为贴近印度当地市场，近年多家国内制造业企业于印度设厂，参与当地工厂建设与营运的人员能切身感受到印度制造业环境变化。

钢铁厂和晶圆厂都属于用水、用电量较大的行业。“当地缺水，但我们厂从没缺水，水优先供应工厂。”在2020年公司因疫情暂停出境工作前，刘纲（化名）在公司位于印度古吉拉特邦的钢铁厂工作了两年，他告诉第一财经记者，公司在当地自建发电工厂，也未出现电力供应不稳定的情况。

用人方面，刘纲告诉记者，印度当地农业人口较多，工厂相对较少，工厂提供的是较稀缺的工作岗位。其所在的工厂设立后，招聘的普通工人月工资低于国内，但已高于不少当地工厂。彼时印度找到好岗位的机会比国内少，在刘纲的同事中，有出国留学背景的印度知识分子群体工作上也很努力。

作为国内手机大厂员工，在印度工作了3年、目前仍负责部分海外工厂运营的曾锐（化名）则告诉第一财经记者，印度近几年制造业发展很快。电力方面，其工厂员工公寓经常停电，但工厂铺设有专门线路，3年间只有过一两次断电。多数时候，当地员工能适应工厂生产，但对加班的接受度较低，工厂一般会支付相当于正常工作时两倍的加班工资。“这几年下来，能看到工人逐渐适应工程节奏，工人也能习惯大约每天2小时加班。”曾锐告诉记者。

不过，印度当地熟悉工程的技术人员还是相对稀缺，曾锐称，有工程、机械、电子类教育背景的印度员工不少，但当地工业环境未成熟，很多人缺少相关工作经历，因此工厂落地后，需先由国内技术人员搭建生产流程，花一两年时间培训当地员工，再由当地员工负责工厂生产。更困难的问题是设备和原材料供应，一些国内便宜的工业产品在印度当地价格偏高，多数原材料和设备需从国内运至印度，或由原本的供应商在印度设厂供应。

半导体工厂在印度当地落地也有可能面临技术人员供应不足问题。印度《经济时报》报道称，印度有研究机构与美国Lam Research印度公司签署谅解备忘录，为印度大学开发课程，一些学生可派至半导体芯片公司或代工厂学习，助印度培养人才。据Semicon India未来技能人才委员会的一份报告，到2032年，印度半导体相关行业将需要120万名劳动力。

半导体企业到印度投资设厂，也需克服相应的供应链挑战。若参考国内手机企业在印度当地的发展历程，半导体企业以工厂为支点撬动更多供应链企业落地印度，是一条可能路径。

在过去数年间，国内手机厂商OPPO、vivo、小米均在印度设厂生产，逐渐带动供应链企业落地印度。“印度通过调节关税的方式促进手机本土制造，一开始手机整机进口多，后来变成半加工成品进入印度组装，近几年更多是原材料进口后当地制造，于是产业链上电池、手机框架等不少企业逐渐落地印度。”曾锐称。

印度能否提供适宜的营商环境，则是半导体工厂能否落地印度的另一个变数。

此前，福特、家乐福等知名企业曾因亏损、当地政策限制等原因退出印度。印度官方此前披露，2014 年至 2021 年 11 月期间，共有2783家外国公司及其子公司停止了在印度的业务，而当年11月底，活跃的外国公司子公司为1.2万家。外资企业近年在印度也偶有纠纷。2022年，印度指控小米以支付版权费的方式非法向外国实体汇款，扣押其约48亿元资金，小米则称其在印度的业务符合相关法律和规定。

CIC灼识咨询高级咨询顾问程翔对记者表示，“对于半导体产品生产，目前印度在制造、组装、测试、封装等环节的供应链不够完善，印度国内供应链的40%-70%的零部件依赖对外进口，跨国企业在印度国内缺乏相关的技术合作伙伴。”

此外，程翔认为，印度的营商环境有待加强。企业期待可预测的、确定的、透明的政策体系以及注重时效的司法体系。

另一芯片行业分析人士则认为，印度大多数的芯片研发设计虽然在国内的实验室中进行，但是由于缺乏与高端产品相对应的消费市场，以及制造工艺欠佳，印度芯片设计产业和制造公司之间缺乏关键联系，印度的芯片设计行业缺乏商业转化的土壤。

当前，印度国内的电子消费依旧依赖进口，根据联合国 COMTRADE 国际贸易数据库的数据，2022 年印度电气、电子设备进口额为 696.8 亿美元。

百亿美元补贴能撬动什么？

能否撬动半导体工厂落地，另一大关键取决于印度政策激励的力度。在当前全球多地吸引半导体工厂的背景下，相较多地补贴力度，印度约100亿美元半导体的吸引力显得有限。

2022年，美国公布总值2800亿美元的《芯片与科学法案》，其中直接提供给芯片行业的补贴527亿美元。同年，《欧洲芯片法案》推出，总计将调动总额约430亿欧元的公共和私有投资。今年6月，英特尔计划扩大在德国的投资计划，据媒体报道，仅德国政府的补贴便达到近100亿欧元。日本、韩国等半导体强国也在大力扶持芯片产业。

晶圆厂投资额偏高，芯谋研究总监李国强告诉第一财经记者，100亿美元大概能满足建设1~3条12英寸晶圆产线，但长期运营费用还需要更多。

若采纳更先进的制程，建厂成本还会更高。参考2021年中芯国际披露拟投资的一座月产10万片12英寸晶圆、提供28nm及以上技术节点服务代工与技术的工厂，其总投资额约88.7亿美元。而2022年台积电宣布建设亚利桑那州晶圆厂第二期工厂，分别采用4nm和3nm制程，月总产能约5万片，投资额则达400亿美元。

印度约100亿美元激励计划发布后，半导体大厂投资的脚步表明了态度。此前与印度Vedanta集团合资公司并计划在印度建造28纳米芯片厂的富士康，并非晶圆制造第一梯队，计划搁置后Vedanta通过已成立的公司单独提交新计划，有消息称建设计划改为40纳米晶圆厂。与此同时，头部晶圆厂对投资美国、欧洲等地表现出更高热情，如英特尔积极推动欧洲设厂计划，台积电推动德国、美国设厂，其中部分采用先进制程。

短期内，印度半导体制造着眼封测工厂似乎更加现实。封测工厂投资额更可控。参考今年6月英特尔宣布在波兰建设的半导体组装和测试设施，投资额为46亿美元。美光于今年6月宣布于印度古吉拉特邦建造一个组装、测试工厂，用于DRAM和NAND产品组装测试，总投资额则为27.5亿美元。

此外，随着印度当地芯片需求上升，处于半导体制造业较后端的封测还有可能主动贴近终端市场。李国强告诉第一财经记者，此前国内封测行业发展起来，有一个原因是国内制造业发展迅速、对半导体芯片的需求增长，因而众多半导体企业将封测业务放在国内，就近服务本地制造业。印度当前总体芯片需求量还较少，不足以支撑晶圆制造产业。但一些电子品牌商有意在印度增加产量，未来这些品牌的芯片供应商有一定可能在印度发展封测产业。

国泰君安研报显示，半导体行业从芯片设计、芯片制造到封装测试，对应的是技术密集型、资本密集型和劳动密集型。其中，美国在芯片设计、芯片制造设备环节优势明显，日本与韩国较擅长芯片设计、芯片制造，中国台湾在晶圆制造有一席之地，中国大陆进入晶圆制造、材料、封装测试等环节。从价值链看，中国大陆在封装测试占比38%，除中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国、欧洲外，其他地区占比19%。

在半导体价值链中，芯片设计、芯片制造分别占59%、36%，封装测试仅占6%。但封测环节正迎来机会，随着摩尔定律放缓，制程进步更慢，先进封装成为拉动芯片性能继续增长的关键技术。市场研究机构Yole预测，先进封装市场将在2022年-2028年以10.6%的复合年均增长率增长，达786亿美元，传统封装市场增速较慢，整体而言，封装市场将以6.9%的复合年均增长率增长至1360亿美元。

显然，在新一轮半导体产业重构中，印度正在寻找机会窗口，但也面临着明显挑战。

芯谋研究分析师张彬磊向第一财经记者指出，印度政府对市场的过分介入会阻碍印度在制造业和技术方面的发展。“因为企业进来以后，它不容易脱身，想在印度获得利益，就需要在印度投资，政府会把企业折腾得比较吃力。对于外企来说，政府参与得太深，他们就会比较谨慎。”

尽管印度政府此前出台的一系列激励计划的确在一定程度上吸引了全球半导体企业的目光，不过从“招得来”到“留得住”再到“用得好”，印度政府还有很长路要走。